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悦程电子
美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223)
注：本店所销售美国AMTECH助焊膏属原装正品，保证假一赔十，全额退款，请买家购买前清楚！
需大量批发客户，欢迎前来咨询！！！
一.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
可提供原装正品权威ROSH检验报告
友情提示：本店只销售AMTECH助焊膏原装正品，产品图片为店家实拍图，请买家购买前注意，目前AMTECH助焊膏市场假货较为多，避免对您的经济造成损失，欢迎前来咨询！！！
四.备注:
欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证（特此承诺：凡属我司销售AMTECH助焊膏假一赔十 全额退款）
真诚携手与您的合作！！！
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联系人：孔先生
| 型号 | NC-559 | 粘度 | 80（Pa·S） |
| 颗粒度 | 0.0001（um） | 品牌 | 美国AMTECH |
| 规格 | NC-559-ASM | 活性 | 免清洗 |
| 类型 | 耗材 | 清洗角度 | 免清洗 |
| 熔点 | 217 |
